780G的性能实在是太强了，以至于很多人都担心它是否会“消灭”现有低端显卡，其实它们的定位截然不同，集成显卡和独立显卡不会产生冲突的情况。

    第一，前面已经提到了，它们在性能方面有一定的差距；

    第二，升级用户或者非AMD平台使用者还可以继续选择廉价的HD2400/HD3400显卡，这是低端用户最佳的方案；

    第三，已经选购了780G的用户，可以再购买一片HD2400/HD3400，让性能获得成倍提升；

    总的来说，780G的诞生不会对原有的低端显卡市场形成冲击，我们更愿意把他们视为合作关系，而不是互相竞争。HD3400则是用于取代上一代的 HD2400，它拥有诸如55nm、DX10.1、PCI-E 2.0、PowerPlay等崭新的技术，780G和HD3400是我们提供给入门级用户最完美的两套解决方案！

泡泡网：AMD的混合交火技术目前还只能支持HD2400/3400这样的低端显卡，AMD有没有打算今后让HD2600/3600甚至高端显卡也能够支持混合交火？

AMD：是的，混合交火只能搭配低端HD2400/3400工作，因为780G整合的HD3200显卡和HD2400/3400是一个级别的，都拥有40个流处理器。

    想必大家应该清楚，只有同级别显卡组建交火时才能获得较大的性能提升幅度，我们可以做一个非常形象地比方：假如780G的3D性能是10分，搭配了12分的HD2400PRO后性能总分为20分，这样就是70%的性能提升幅度，非常可观；如果搭配了30分的HD2600PRO，组建混合交火后的性能总分为 33分，这样提升幅度只有10%，实际意义就要大打折扣了；如果搭配了100分的HD3800显卡，组建混合交火后基本就不会有任何性能提升了。

    由于双卡互联的执行效率受到诸多因素的影响，非对等模式效能普遍比较低，而且有可能出现性能下降的情况，因此AMD目前没有让中高端显卡支持混合交火的计划，今后也不会有。

泡泡网：关于混合交火，大家很容易拿它同竞争对手NVIDIA的混合SLI技术相比较，那么您认为AMD混合交火技术的优势体现在什么地方呢？

AMD：混合交火技术伴随着780G芯片组已经正式发布，目前Beta版驱动已经能够让混合交火在最热门的《使命召唤4》等游戏中获得巨大提升，相信很多媒体对此已经进行了性能测试。至于正式版驱动将会在下个月与用户见面，届时780G的用户就可以考虑入手一片HD2400/3400用来组建混合交火了。


混合交火技术的三大优势：性能、节能和多屏

    此外，混合交火还有一些额外的一些实用功能：以往的整合主板如果插入独立显卡的话，集成显卡就会自动屏蔽，而780G的集成显卡您可以让它继续服役，这样就可以搭配独立显卡轻松实现四头输出，为用户提供最廉价的多头输出方案。

 抛开混合交火技术不谈，780G芯片组的一些特性也是竞争对手无法比拟的：HT3.0、PCI-E 2.0、55nm、DX10.1、UVD、全被动散热、超低功耗、超低价格……这是一款接近完美的产品。

    混合SLI也是一项比较诱人的技术，性能方面暂时无法做对比，等到他们相关产品正式上市之后，相信媒体方面将会有大量的测试。除去性能之外，关键是能够提供什么样的附加功能，其中支持关闭独立显卡这个特性比较诱人，可以在2D模式下彻底关闭独立显卡，不过据了解在这一技术方面还存在难题，切换不够方便而且输出分辨率有限。

    AMD未来的混合交火技术也能够支持关闭独立显卡，混合交火在搭配中高端显卡时虽然不能带来额外的性能提升，但是可以在2D和视频模式下关闭高功率的中高端显卡，从而最大限度的降低系统功耗。



泡泡网：AMD刚刚发布的HD3870 X2是一款双核心显卡，双核心的确是一种快速提升性能的方案，您认为未来多核心设计方案会不会成为主流？

AMD：RV670和R680都是非常成功的产品，从R600到RV670我们只用了4个月时间，而从RV670到R680仅花了2个月时间，短短半年内的性能提升非常可观，而功耗、发热、成本都得到了很好的控制。



    芯片设计存在一个非常现实的问题，核心越大不仅仅是成本越高，最关键的是在生产时很容易出现瑕疵、甚至是彻底报废，这也就是通常所说的良品率。在晶体管数相同的情况下，制造两颗小芯片显然要比一个大芯片容易，而且成本低很多。

    虽然把所有的东西都集成在一颗芯片上的效率是最高的，但半导体制造工艺不允许这么做，现在的GPU已经拥有7亿左右的晶体管，几乎达到了65/55nm的极限，想要继续提升性能，只能依靠多GPU来实现，所以双核心显卡应运而生了。



  

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