北京时间9月2日消息，中国移动总裁王建宙本周二在曼谷召开的2008亚洲电信展上表示，近期计划开始测试基于TD-LTE技术的移动宽带系统，但是目前的障碍是缺乏相应芯片的支持。

　　LTE技术是下一代无线互联网技术，是HSPA（高速分组接入）电信通信技术的接班人，与下一代Wi-Fi技术WiMax是竞争对手。

　　TD-LTE使用了中国的TD-SCDMA技术，该技术是中国移动3G网络的基础技术，今年3G网络有望迎来正式商用运营。

　　中国移动、沃达丰集团和Verizon Wireless在今年二月份宣布一项合作计划，共同测试TD-LTE（时分双工）和LTE-FDD（频分双工）的组合使用，目的是在芯片和其它设备中推动这两种技术的组合使用，从而让它们变得更加廉价和普及。

　　据王建宙表示，手机芯片厂商Qualcomm和其它一些公司正在研发支持TD-LTE和LTE-FDD的芯片。

　　支持这两种技术的芯片还将有助于实现范围更大的漫游功能。例如，Verizon的用户如果使用了支持这两种技术的手机，那么在访问中国的时候就无需再更换手机。